Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard


Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard – Reflow soldering atau biasa disingkat Reflow secara
umum sebagai cara memperbaiki chipset pada mainboard, walaupun
sesungguhnya tidak tepat disebut sebagai “memperbaiki”. Reflow
soldering adalah proses yang digunakan untuk memperbaiki chpset pada
mainboard baik pada laptop maupun PC. Ini sebenarnya secara konvensional
mirip dengan solder ulang pada perangkat elektronika makro.

Reflow dilakukan di
mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder and flux)
digunakan secara sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada
bantalan kontaknya dan setelah itu obyek dipanaskan secara terikontrol
pada suhu tinggi seingga solder mencair lalu menghubungkan kaki komponen
permanen dengan papan.
Pemanasan dapat dilakukan dengan
menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan lampu inframerah atau
soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air pencil.
Reflow dengan meletakkan atau mount komponen ke sebuah papan sirkuit
adalah metode yang paling umum. Tujuan dari proses reflow adalah untuk
mencairkan solder dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak
komponen listrik lainnya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada
empat tahap, yang disebut “zona”, masing-masing memiliki profil termal
yang berbeda:

  1. Proses pemanasan (preheat). Slop maksimum adalah hubungan
    temperatur/waktu yang mengukur seberapa cepat perubahan suhu pada papan
    sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya di suatu bagian antara
    1,0 °C dan 3,0 °C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan 3,0
    ° C (4 ° F hingga 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop
    maksimum, potensi kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat
    terjadi. Pasta solder juga dapat memiliki efek percikan. Bagian preheat
    adalah proses dimana pelarut dalam pasta mulai menguap, dan jika
    tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil fluks tidak
    lengkap.
  2. Termal rendam atau thermal soak. Bagian kedua, yaitu thermal soak
    biasanya berlangsung 60 sampai 120 detik untuk menghilangkan volatil
    pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi oksida
    fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau
    terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder serta
    oksidasi pasta, bantalan lampiran dan penghentian komponen. Demikian
    pula, flux mungkin tidak secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah.
    Pada akhir dari zona thermal soak keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum zona reflow. Dalam thermal soak disarankan untuk mengurangi setiap T delta antara komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar.
  3. Reflow. Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai “time above
    reflow” atau “time above liquidus” (TAL), dan merupakan bagian dari
    proses dimana suhu maksimum tercapai. Satu pertimbangan penting adalah
    temperatur puncak, yang merupakan temperatur maksimum dari seluruh
    proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah 20-40 °C di atas likuidus.
    Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board dengan toleransi
    terendah untuk suhu tinggi  pada komponen yang rentan terhadap
    kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5°C dari
    suhu maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur
    maksimum untuk proses reflow. Penting untuk memantau suhu agar tidak
    melebihi batas ini. Selain itu, suhu tinggi (di diatas 260°C) dapat
    menyebabkan kerusakan pada komponen internal serta terjadinya  foster
    intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat mencegah
    paste dari reflowing yang memadai.
  4. Pendinginan. Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara
    bertahap mendinginkan papan atau board komponen dan memantapkan hasil
    solder. Pendinginan yang tepat menghambat pembentukan kelebihan
    intermetalik atau kejutan termal pada komponen. Suhu yang khas dalam
    kisaran zona pendinginan adalah 3-10°C (86-212°F). Tingkat pendinginan
    inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat maka komponen
    bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan 4°C/s
    umumnya disarankan artinya suhu diturunkan 4oC setiap detik. Ini adalah parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.
Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard | jati | 4.5